华虹半导体(01347.HK) +1.900 (+4.159%) 沽空 $2.72亿; 比率 11.730% 公布截至去年12月底止全年业绩，营业额22.86亿美元(下同)，按年跌7.7%。纯利2.8亿元，按年跌37.8%；每股盈利0.189元。不派息。
过往派息
| 公布日期 | 派息事项 | 派息内容 |
|---|
| 2023/11/09 | 第三季业绩 | 无派息 |
| 2023/08/29 | 中期业绩 | 无派息 |
| 2023/05/11 | 第一季业绩 | 无派息 |
| 2023/02/14 | 末期业绩 | 无派息 |
期内，毛利下降42.3%至4.87亿元；毛利率降12.8个百分点至21.3%，主要由於平均销售价格下降及折旧成本上升，部分被人员开支下降所抵销。集团预计，今年第一季销售收入约在4.5亿至5亿元之间，毛利率约在3至6%之间。
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公司总裁兼执行董事唐均君表示，去年市场形势低迷，对全球半导体产业来说是极富挑战的一年。但随着产业链去库存的持续，以及新一代通信、物联网等技术的快速渗透，近期半导体市场已出现提振信号，相关的图像传感器、电源管理等产品均在第四季度有较好的表现。截至去年第四季度末，集团折合八英寸月产能增加到了39.1万片。同时，第二条十二英寸生产线建设也在按计划推进中，预计将於年底前建成投片。(sl/cy)(港股报价延迟最少十五分钟。沽空资料截至 2025-09-05 16:25。)AASTOCKS新闻