晶门半导体(02878.HK) +0.010 (+2.632%) 发盈警,预计6月止六个月溢利介乎350万至400万美元,较去年同期减少46.5%-53.1%。主要由於集团产品平均售价下降,以及因最新一代产品延迟推出令总付运量下降;及新产品开发的研究及开发成本增加。(de/d)(港股报价延迟最少十五分钟。)
过往派息
| 公布日期 | 派息事项 | 派息内容 |
|---|
| 2025/03/20 | 末期业绩 | 无派息 |
| 2024/08/22 | 中期业绩 | 无派息 |
| 2024/03/20 | 末期业绩 | 无派息 |
| 2023/08/15 | 中期业绩 | 无派息 |
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