智通财经APP获悉，伴随着更高规格的本地模型部署需求爆发，国泰君安发布报告称，AIPC出货量有望快速增长，同时带动整体PC产业向中高端升级。AIPC时代终端厂商话语权加强，核心零部件量价齐升。

PC是承载更大规模本地模型的首选终端，AIPC换机需求涌现。AIPC硬件产品推出已有时日，但是过去预训练大模型能力有限以及基于国外厂商API调用的限制，导致用户换机动力不足。近期Deepseek开源模型的硬件适配成本更低且推理表现优异。蒸馏后的模型可以通过AnythingLLM和Ollama等实现PC本地部署，不仅保护数据隐私而且可以根据需求进行定制优化。蒸馏后的模型参数涵盖1.5B/7B/8B/14B/32B/70B，根据测评表现，参数规模在32B及以上的模型具有显著更好的性能。相较于其他终端，PC具备生产力工具属性，用户更加追求性能体验，是承载更大规模本地模型的首选终端。本地部署对PC硬件提出了较高要求，尤其是32B及以上参数规模的模型，需要24GB及以上的GPU配置，以及更大的内存、更高的散热/电磁屏蔽等要求。伴随着更高规格的本地模型部署需求爆发，AIPC换机将成为必然趋势。

AIPC出货量有望快速增长，带动整体PC产业向中高端升级。据Canalys数据，其预计2025年AIPC出货有望达1亿台，占比40%;到2028年AIPC出货有望达到2.05亿台，占比70%，2024-2028年CAGR高达44%。根据IDC数据，消费级AI笔记本电脑平均单价约在5500-6500元之间，AI台式电脑平均单价在4000元左右。AIPC出货加快将带动整体PC产业向中高端升级。

终端厂商话语权加强，核心零部件量价齐升

(1)终端厂商：从传统硬件制造商向生态组织者演进。AIPC对终端厂商软硬件整体交付和迭代提出更高要求。根据IDC数据，2024年PC出货量为2.627亿台，同比成长1%。其中，联想(00992)2024年出货量同比增长4.7%达到6180万台，市占率稳居第一。2025年AIPC换机加速，联想作为行业龙头深度受益。

(2)核心零部件：AIPC本地模型部署进一步提升对大容量高速显存、高带宽内存DDR5的需求。同时由于CPU和GPU的升级，所配套的IC载板与PCB等也将量价齐升。AIPC高算力带来更高功耗与电磁千扰，散热材料、散热系统及电磁屏蔽材料也将进一步升级。结构件方面，预计镁合金和碳纤维等轻量化材料的应用将进一步扩大。

PC本地模型部署需求涌现，AIPC换机潮来临

Deepseek支持本地部署的小模型表现出色，解决制约AIPC渗透的关键难题。AIPC硬件产品推出已有时日，但是预训练大模型能力有限以及基于国外厂商API调用的限制，导致用户换机动力不足。而Deepseek
蒸馏后的不同参数规模的小模型(15B、7B、8B、14B、32B、70B)具有较好的表现，参照测评结果，DeepSeek32B模型的性能表现较好，其在AIME2024基准测试中准确率达到
72.6%;在 MATH-500 基准测试中，该模型的准确率为94.3%;在LiveCodeBarometer 基准测试中，其准确率为
57.2%。Deepseek 使本地部署知识库从企业端扩展到个人用户，通过AnythingLLM 和Ollama高效且灵活的构建私有化的 AI
知识管理系统，不仅保护数据隐私 而且可以根据特定需求进行定制优化。

微软Copilot PC支持Deepseek本地部署1.5B版本，7B和14B也将很快推出。微软1月30日宣布DeepSeek-R1模型可以在Azure
Al和GitHub 上使用，并且可以通过 Visual Studio AIToolkit 在本地运行，首批将面向搭载高通骁龙 X 芯片的 Copilot+ PC
推出，随后是英特尔酷睿 Utra 200V
等平台。此外，Ollama等开源工具也支持DeepSeek的本地部署，用户可以通过这些工具下载模型并在本地环境中运行。微软表示，首个版本DeepSeekR1-Distill-Qwen-1.5B将在AIToolkit中提供，7B和14B
版本也将很快推出。

PC是承载更大规模本地模型的首选终端，AIPC换机需求涌现

(1)PC是应用场景最多的生产力工具，本地模型强化优势：相对其他终端，PC具有大屏幕和更高分辨率、多任务处理、键鼠交互、专业工具多等优势。因此相较于手机、可穿戴等设备，PC具有最广泛的应用场景，可以承担远程会议、图形设计、编程开发、多媒体制作等多项任务。而本地模型的部署使
PC作为“最全场景个人通用设备”的属性进一步强化，相对优势进一步拉大。

(2)PC是个人设备中计算/存储最强平台，也是最受信赖的安全终端：PC设备是个人设备中拥有最强性能的通用计算平台，在性能、成本、体验方面达到最佳配置，兼具强算力与便携性的平衡。AIPC依靠CPU+NPU+GPU
协同运用，使其能够轻松执行复杂的 AI模型推理任务。随着用户使用 AI
应用的频次大大提高，个人交互数据量快速增加，PC拥有大容量的本地安全存储，能为用户提供更为可靠的数据隐私保护。

拥有本地模型部署的AIPC在应用中优势凸显

(1)隐私保护：本地模型的数据处理在设备端完成，可以避免数据在传输过程中被泄露的风险。尤其某些行业的数据具有高度敏感性，如金融、医疗政府等，将数据存储和处理在本地可以降低数据泄露风险，确保敏感数据不被未授权访问和使用。

(2)深度系统集成及个性化知识库：本地部署的系统可以更容易地与企业内部的其他系统进行集成，如ERP、CRM等，实现数据的共享和业务流程的自动化，提高企业的运营效率和竞争力。AIPC拥有本地向量知识库以及相应的管理工具，能够储存从用户的行为与本地数据中获取的信息。知识库能够将特定的文件进行分块与向量化，并进行向量数据的存储。在AIPC执行任务时，知识库能够通过对向量数据的检索，来匹配并强化用户提供的提示词，以帮助模型更准确地了解用户的意图，从而提供更个性化、高准确度的反馈。通过这一方式，本地知识库能够使得
AIPC
了解和熟悉用户个性化的语言习惯和操作模式。在企业应用背景下，本地知识库可以在较短的周期内强化企业内对特定任务的完成效率与精准度。例如生成与企业既往设计风格与调性一致的图片，创作符合企业特定专业语言的文稿，或是生成符合企业内部汇报习惯与需求的
PPT文档。

(3)数据合规与审计优势：许多国家和地区都有严格的数据保护法规，如欧盟的
GDPR等，要求企业在处理用户数据时必须遵守特定的隐私和安全标准。本地部署可以更容易地满足这些合规性要求，确保企业不会因违反法规而面临巨额罚款和法律风险。同时可以保留完整操作日志，便于审计追踪(如法律、金融场景的合规需求)。

(4)离线使用和低延迟响应：本地运行，单独断网，可控联网访问。模型设置出站入站规则，实现单独断网。本地模型无需依赖网络连接与云端进行数据交互，因此可以实现更快的响应速度。比如，用户发出一个指令后，本地模型可以立即进行处理并给出结果，而不需要等待网络传输和云端计算的时间。在一些网络带宽有限或不稳定的环境下，将数据和应用部署在本地可以避免因网络拥堵或中断而导致的服务不可用或性能下降问题，确保应用的稳定运行。

(5)独立性：本地部署的系统可以在一定程度上独立于外部网络和云服务提供商运行，减少了对第三方服务的依赖，提高了系统的自主性和灵活性。

供应链：核心零部件量价齐升，终端厂商话语权加强

零部件和组装:本地部署对硬件提出更高要求

本地部署对 PC 硬件提出了较高要求。尤其是对于大模型版本，需要强大的 GPU 支持和足够的内存与存储空间。随着用户对更大模型的需求增加PC
硬件的升级将成为必然趋势,以确保模型能够高效运行并发挥其最佳性能。

IC载板和 PCB:由于CPU和GPU 的升级，所配套的IC 载板与 PCB 等也将量价齐升。

PCB: 为了满足显卡内部复杂电路和高速信号传输的需求，个人电脑所用的PCB
将采用更精细的线路和更小的过孔，实现更高的布线密度。PC上主板通孔板，后面有望升级至HDI。同时远期来看，类比手机中PCB的发展方向，任意层互连(Anylaver)技术凭借更灵活的电气连接，避免了传统HD技术中对层间顺序的限制，提高布线的自由度和效率，未来也有望更多地应用于高端
AIPC 中，国内胜宏科技、景旺电子有望进一步受益。

IC载板：ABF
载板需要具备更高的布线密度，线宽/线距从当前的几十微米降低到十几微米甚至更小;同时需要进一步采用低损耗、低介电常数的材料，并优化布线设计，减少信号传输中的延迟、衰减和失真：此外为保障片性能稳定和寿命，ABF
载板需优化散热能力，例如，载板内部设计散热通道、散热层或采用散热过孔等结构，将芯片产生的热量快速传导出去，降低芯片工作温度。随着AIPC换机潮来临，ABF载板需求扩容，国内ABF载板供应商兴森科技、深南电路等有望加速导入和爬坡。

结构件：预计镁合金和碳纤维等轻量化材料的应用将进一步扩大。AIPC的结构件轻量化需求日益增长，其材料从传统的塑胶逐步升级至铝合金，并进一步向镁合金和碳纤维等更轻质、更高性能的材料发展。镁合金因其良好的散热性能、轻量化特性和成本优势，成为AIPC结构件的重要选择。例如，联想
ThinkBook 13xGen4采用了全球首款高亮不锈钢镁合金材质。此外,碳纤维材料也因其高强度、耐腐蚀和轻量化特性被应用于高端 AIPC
中，如ThinkPad X1 Carbon、YOGAAir 13s Carbon 和华为 MateBook XPro 2024
均采用了碳纤维材料。镁合金结构件供应商春秋电子、以及碳纤维结构件供应商光大同创等有望深度受益。

散热及电磁屏蔽：AIPC 高算力带来更高功耗与电磁干扰，散热材料、散热系统及电磁屏蔽材料亟待升级。散热材料:根据富烯科技招股说明书，目前PC
主流散热材料是人工石墨散热膜，石墨烯膜理论导热系数达5300W/(m.K)，较人工石墨散热膜高
165%以上，渗透率有望提升;散热系统:风冷系统可采用更大的散热片并设计更复杂的风道提高空气流动效率,增强散热效果。液冷系统采用定制水冷套件或闭环液体冷却系统，使用高热传导效率的冷却液提升散热性能。通过细化和优化散热片设计，液冷系统有望由台式机拓展至笔记本电脑中;电磁屏蔽材料:AIPC大量并行计算将提高功耗并造成更多电磁干扰，带动导电布、导电胶粘剂、吸波器件等电磁屏蔽材料性能及需求提高。

终端厂商：从传统硬件制造商向生态组织者演进

AIPC 技术和体验的迭代需要设备硬件和软件同步进行，对于终端厂商整体交付和迭代提出更高要求。根据AI产业白皮书，在技术层面终端厂商需要定义标准化的接口和
API，以便大模型与应用可以与终端设备进行互操作，并针对终端设备的性能和资源限制，对需要接入的大模型进行性能优化进而使不同的模型和应用之间无缝互通，有效协作。终端厂商通过制定、发布接口标准，促进模型、应用间的能力获取，并通过使用通用接口规范、转换工具和通用的模型部署格式，提高模型开发和部署的效率，从而更快地在AIPC中引入更多模型能力。此外，终端厂商后续还需要设计合理的商业模式，包括应用开发者的收益模式、合作伙伴关系、广告、许可费用等。

2025年PC有望逐步迎来换机潮，联想作为行业龙头深度受益。根据IDC行业更新数据，2024年Q4全球出货PC出货量达到6890万台，较2023年成长1.8%;2024
全年 PC 出货量为 2.627
亿台，同比成长1%。其中，联想2024年出货量达到6180万台，同比增长4.7%，同时市占率稳居第一且提升到23.5%。