据外电引述消息透露,苹果(AAPL.US) 正在开发一款专为人工智能设计的伺服器晶片,并与博通(AVGO.US) 就该晶片的网络技术进行合作。报道称,该款新晶片内部代号为Baltra,预计2026年量产。(sw/t)(美股为即时串流报价; OTC市场股票除外,资料延迟最少15分钟。)相关内容《美股》道指首次升穿45,000点收市 科技股领升 纳指、标普再破顶(更正)