华泰证券发表报告指,在消费电子需求保持复苏的态势下,国内晶圆代工龙头产能利用率有望保持覆苏趋势,业绩有望持续向好。在基本面见底後稳健回升的支撑下,看好後续港股半导体制造板块估值修覆持续性。
报告指,9月15日至10月4日,港股半导体制造板块总市值上涨77.2%,中芯国际(00981.HK) +2.150 (+8.222%) 沽空 $10.52亿; 比率 11.096% 及华虹(01347.HK) +0.950 (+4.634%) 沽空 $4.95千万; 比率 4.873% 股价分别上涨 75.3%和82.3%。在基本面、资金和市场情绪驱动下,当前中芯国际及华虹一年期前向市账率估值修复至1.32倍和0.96倍,均低於两家公司的历史均值1.6倍和1.3倍。
报告指,今年以来,代工行业呈现两大分化,分别是先进对成熟。上半年高端智能手机及AI需求强劲,3/5nm满载,台积电营收高速增长且股价领跑板块;但成熟制程较为低迷,联电、世界先进等1至8月累计营收仅按年个位数增长。而内地在地化生产需求以及手机、家电等产业链补库存驱动下,内地厂商如中芯、华虹上半年产能利用率约90%明显优於海外的约70%如联电。自9月中旬以来,中芯、华虹估值和股价快速修复,在终端需求持续修复背景下,本轮半导体制造板块估值修复有望持续。
(ha/w)(港股报价延迟最少十五分钟。沽空资料截至 2024-12-20 16:25。)
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