建银国际发表研究报告指,受累表面贴装技术(SMT)业务疲弱及资本开支增加,ASMPT(00522.HK) 0.000 (0.000%) 沽空 $7.66千万; 比率 19.565% 第二季业绩逊预期,收入达到33.4亿元,按年跌14%,按季比较则增长6%,符合指引,但略高於市场预期。期内半导体解决方案(SEMI)及SMT业务收入分别按年上升0.4%及下跌25.2%。受SMT业务拖累,期内毛利率按季下跌1.8个百分点至40%,当中SEMI业务毛利率改善抵销了部分影响。
报告指出,在先进封装(AP)强劲增长的带动下,ASMPT第二季SEMI订单总额按年增长37%,按季亦增长12%,而SMT订单额则持续下滑,按年跌幅达到20%。基於SMT市场持续疲弱,ASMPT对第三季展望低过市场预期,收入指引介乎3.7亿至4.3亿美元,意味按年下跌10%,对比市场普遍预期增长12%。
不过该行认为,AP业务仍是ASMPT的主要增长动力,同时热压焊接(TCB)及混合焊接(HB)工具的获取客户进展良好,相信可推动未来增长,对长期发展前景保持正面看法,重申「跑赢大市」评级,目标价从110元微降至109元,对应预测2024年市账率2.7倍不变。(gc/da)(港股报价延迟最少十五分钟。沽空资料截至 2024-09-05 16:25。)
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