半导体产业协会(SIA)与波士顿谘询公司(BCG)发表报告,预计到2032年美国的晶片制造能力将增加两倍以上,并控制28%的10纳米以下先进晶片生产,主要受惠於《晶片与科学法案》的推出,而中国预计只能生产2%的最先进晶片。
报告提到,於2022年美国的晶片制造能力仅占全球的10%,其余大部分位於亚洲,但预计美国的晶圆厂产能在未来10年能提升203%,到2032年将占全球晶片制造产能的14%。 (mn/da)
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