马来西亚传媒周一报道,马来西亚正牵头建设东南亚最大的积体电路设计园区,并声称已获四间合作夥伴加入园区,包括软银旗下晶片设计商Arm(ARM.US) 。(me/t)(美股为即时串流报价; OTC市场股票除外,资料延迟最少15分钟。)相关内容比特币回升4% 重上59,000万美元