<汇港通讯> 南韩财政部表示,鉴於美国关税政策的不确定性,以及来自中国的竞争激烈,宣布对半导体产业的支持金额提高7万亿韩圜(约382亿港元),令总支持金额由去年公布的26万亿韩圜,增加至33万亿韩圜(约1800亿港元),主要用於建设基础设施,并投资晶片、面板、电池等策略产业。
南韩财政部在声明中指,当局已规划积极财政投资计划,以协助本土企业因应全球半导体竞争日益加剧的挑战,当中,晶片业可望额外获得3万亿韩圜的低息贷款,令总贷款额度增加至20万亿韩圜。(ST)
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