<汇港通讯> 英国《金融时报》引述消息指,中国为支持其半导体产业而推出的国家集成电路产业投资基金(又称大基金)三期计划融资3000亿人民币,但初期阶段融资遭遇困难,主要因经济环境艰难。报道指,牵头该计划的工信部在向地方政府和国有企业提出新目标时,这些地方政府和国有企业正在经济放缓中苦苦挣扎。 (ST)#国家集成电路基金三期