11月20日|中邮证券研报指出,高速交换机与AI服务器等新兴计算场景对高端PCB的结构性需求持续释放,沪电股份前三季度归母净利润达27.18亿元,同比+47.03%;单Q3归母净利润10.35亿元,同比+46.25%,环比+12.44%。PCB正交背板能够适配复杂系统的模块化搭建需求,机柜PCB正交背板方案有望加速落地。2024年Q4规划的43亿新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目在今年6月启动,预计明年下半年开始投产,更好的配合满足客户对高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求;沪士泰国生产基地在今年Q2进入小规模量产阶段,在AI服务器和交换机等应用领域陆续取得客户的正式认可,产能将逐步释放。维持“买入”评级。
新闻来源 (不包括新闻图片): 格隆汇