美国与台湾周四达成最终贸易协议，台湾出口美国关税由20%下调至15%，与日本及韩国去年达成的协议相同。而台湾的半导体公司将增加对美投资与融资总额达5,000亿美元。
根据协议，台湾科技产业承诺至少投入2,500亿美元直接投资，用於扩建美国的先进半导体、能源及人工智能业务，同时额外提供2,500亿美元信用担保以支持半导体供应链投资。
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协议对台积电(TSM.US) 等晶片制造商有所影响，据报将要求台积电在亚利桑那州再建至少四座晶片厂，加上先前承诺的六座工厂及两座先进封装设施。美国商务部官员称，公司将主导新投资计划。
此外，协议将台湾汽车零件、木材及相关产品关税上限设为15%，台湾制一般药品免进口税，并为新建半导体美国厂提供关税豁免，建厂期间可免税进口现有产能2.5倍的产品，建厂完成后则下调至1.5倍。
(me/t)(美股为即时串流报价； OTC市场股票除外，资料延迟最少15分钟。)
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