ASMPT(00522.HK) -0.750 (-0.954%) 沽空 $3.30千万; 比率 9.638% 宣布,近日自一个行业领先晶圆代工客户外判半导体装嵌测试(OSAT)合作夥伴手上取得新订单,涉及19台应用於晶片到基底(C2S)的热压焊接(TCB)工具。
集团行政总裁黄梓达表示,ASMPT是该客户在C2S TCB解决方案的独家供应商及首选工艺标准提供商,受AI和高性能计算应用发展的驱动,TCB市场正在转型及高速增长,是次获得新订单反映市场对集团技术及能力的认可。(gc/u)(港股报价延迟最少十五分钟。沽空资料截至 2025-12-08 16:25。)
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