汇丰研究发表研究报告,指ASMPT(00522.HK) +1.600 (+1.573%) 沽空 $2.69千万; 比率 15.641% 首季毛利率符预期,惟热压焊接(TCB)业务更佳预期支持更高估值倍数。来自晶圆及记忆体的TCB业务订单有望增加,将收窄其与贝思半导体(Besi)的估值差距。考虑首季业绩,降经营利润率预测後,下调2024至2026年每股盈测分别8%、9%及9%,但上调估值基础,由预测明年市盈率18倍升至20倍,目标价相应由78元升至106元,虽然认为公司是TCB加快普及的长远受惠者,但认为股价已反映短期强势,评级「持有」。
报告称,受惠半导体产品组合改善,首季毛利率41.9%,高於该行及市场各预期的40.3%,料受惠半导体先进封装需求改善,今年首季收入贡献占比由以往的20%扩至25%。由於首季毛利率具韧性,经营利润率亦由对上一季的5.5%升至7.6%。整体而言,首季每股纯利43港仙,高於市场预期,惟低於该行预期,因受累重组成本及销售及一般开支增加,经营利润率复苏不及预期。
该行称,经历周期性低位後,次季销售指引更强,料介乎3.8亿至4.4亿美元,以中位数计按季升2%,按年跌18%。(da/u)(港股报价延迟最少十五分钟。沽空资料截至 2024-05-03 16:25。)
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