美银证券发表报告指出,ASMPT(00522.HK) -3.100 (-2.975%) 沽空 $1.87百万; 比率 3.669% 行政总裁黄梓达在今年首季财报会议上,对热压焊接(TCB)及混合式焊接(HB)业务提供积极的展望,基於三大理由包括人工智能晶片需求强劲增长;利用更先进的TCB扩大高频宽记忆体(HBM)容量;确认HB订单。
该行基於对传统设备销售预测下调,将ASMPT今年每股盈利预测下调26%,但由於TCB订单增加,将明年每股盈测上调5%。另预期公司2025及2026年每股盈利预测复苏至分别6元及8元,相对於2023及2024年的2元及3元。
考虑人工智能主题,该行上调估值基础,由原先预测今明两年合并市账率2.8倍上调至3.1倍,接近3.3倍的历史高位。ASMPT目标价相应由117元上调至130元,重申「买入」评级。(jl/da)(港股报价延迟最少十五分钟。沽空资料截至 2024-05-09 12:25。)
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