里昂发表报告,首予ASMPT(00522.HK) +1.600 (+1.573%) 沽空 $2.69千万; 比率 15.641% 「跑赢大市」评级,目标价116元。该行指,ASMPT是半导体设备行业龙头,特别是热压焊接(TCB)技术,可用於AI晶片组封装。在混合式焊接(HB)的技术突破,将会支持长远增长潜力,估计主流设备业务今年逐步复苏。(cy/u)(港股报价延迟最少十五分钟。沽空资料截至 2024-05-03 16:25。)