招股日期 | 2024/12/18 - 2024/12/23 | 定价日期 | 2024/12/24 | 公布售股结果日期 | 2024/12/27 | 退票寄发日期 | 2024/12/30 | 上市日期 | 2024/12/30 | | | 上市市场 | 主版 | 行业 | 半导体产品及设备 | 背景 | H股 | 业务主要地区 | 中国 | 网址 | N/A | |
每手股数 | 100 | 招股价 | 30.86 | 上市市值 | 27,182,001,912 - 29,648,288,540 | 香港配售股份数目3 | 4536400(9.65%) | 保荐人 | 中国国际金融香港证券有限公司、招银国际金融有限公司 | 包销商 | 农银国际证券有限公司 中银国际亚洲有限公司 中国国际金融香港证券有限公司 中信里昂证券有限公司 招银国际融资有限公司 富途证券国际(香港)有限公司 华泰金融控股(香港)有限公司 洪泰证券有限公司 富瑞金融集团香港有限公司 长桥证券(香港)有限公司 百惠证券有限公司 老虎证券(香港)环球有限公司 TradeGo Markets Limited | 收款银行 | 银行 | 地区 | 分行 | 中国银行(香港)有限公司 招商永隆银行有限公司 | | | | eIPO | https://www.hkeipo.hk | |
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公司名称 | 现价2 | 今日升跌 | 十日升跌 | 市盈率 | 市值(亿) | 相关资料 | 中芯国际 | 46.450 | 0.000% | +3.91% | 96.65 | 3,709.53亿 | | 华虹半导体 | 35.200 | 0.000% | +1.44% | 133.99 | 607.93亿 | | ASMPT | 60.600 | 0.000% | +5.30% | 72.73 | 252.37亿 | | FORTIOR | 139.600 | 0.000% | N/A | N/A | 155.11亿 | | 上海复旦 | 26.100 | 0.000% | -12.71% | 35.11 | 74.21亿 | | 硬蛋创新 | 1.960 | 0.000% | +32.43% | 13.31 | 32.23亿 | | 中电华大科技 | 1.370 | 0.000% | -1.44% | 4.73 | 27.81亿 | | 普达特科技 | 0.213 | 0.000% | +1.91% | N/A | 15.79亿 | | 晶门半导体 | 0.455 | 0.000% | -1.09% | 14.44 | 11.36亿 | | 贝克微 | 57.550 | 0.000% | -2.62% | 19.49 | 10.36亿 | | |
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