招股日期 | 2024/12/18 - 2024/12/23 | 定价日期 | 2024/12/24 | 公布售股结果日期 | 2024/12/27 | 退票寄发日期 | 2024/12/30 | 上市日期 | 2024/12/30 | | | 上市市场 | 主版 | 行业 | 半导体产品及设备 | 背景 | H股 | 业务主要地区 | 中国 | 网址 | N/A | |
每手股数 | 100 | 招股价 | 30.86 | 上市市值 | 27,182,001,912 - 29,648,288,540 | 香港配售股份数目3 | 4536400(9.65%) | 保荐人 | 中国国际金融香港证券有限公司、招银国际金融有限公司 | 包销商 | 农银国际证券有限公司 中银国际亚洲有限公司 中国国际金融香港证券有限公司 中信里昂证券有限公司 招银国际融资有限公司 富途证券国际(香港)有限公司 华泰金融控股(香港)有限公司 洪泰证券有限公司 富瑞金融集团香港有限公司 长桥证券(香港)有限公司 百惠证券有限公司 老虎证券(香港)环球有限公司 TradeGo Markets Limited | 收款银行 | 银行 | 地区 | 分行 | 中国银行(香港)有限公司 招商永隆银行有限公司 | | | | eIPO | https://www.hkeipo.hk | |
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公司名称 | 现价2 | 今日升跌 | 十日升跌 | 市盈率 | 市值(亿) | 相关资料 | 中芯国际 | 60.700 | -2.568% | +15.07% | 126.30 | 4,847.70亿 | | 华虹半导体 | 53.800 | -5.944% | +4.87% | 204.80 | 930.46亿 | | ASMPT | 70.500 | -3.026% | -1.74% | 84.61 | 293.60亿 | | 天岳先进 | 43.900 | -0.903% | N/A | N/A | 209.60亿 | | FORTIOR | 167.100 | -1.706% | -0.30% | N/A | 190.04亿 | | 上海复旦 | 36.220 | -4.129% | +16.16% | 48.72 | 102.98亿 | | 硬蛋创新 | 2.560 | +2.400% | +7.11% | 17.38 | 42.09亿 | | 中电华大科技 | 1.760 | -2.762% | -2.22% | 6.08 | 35.73亿 | | 普达特科技 | 0.199 | -1.485% | -2.93% | N/A | 14.75亿 | | 晶门半导体 | 0.510 | -1.923% | +7.37% | 16.19 | 12.74亿 | | |
公司名称 | 超额倍数 | 一手中签率 | 稳中一手 | 佳鑫国际资源 | 2,040.6 | 1.0% | 3750手 | 双登股份 | 3,875.3 | 0.1% | N/A | 天岳先进 | 2,808.2 | 30.0% | 500手 | 银诺医药-B | 5,340.7 | 0.5% | N/A | |
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