晶門半導體(02878.HK) -0.010 (-1.786%) 公布,預期截至去年12月底的年度溢利約900萬美元至1,000萬美元,較2023年同期的約1,940萬美元減少約53.6%至48.5%。
過往派息
公佈日期 | 派息事項 | 派息內容 |
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2024/08/22 | 中期業績 | 無派息 |
2024/03/20 | 末期業績 | 無派息 |
2023/08/15 | 中期業績 | 無派息 |
2023/03/23 | 末期業績 | 無派息 |
公司指,溢利下跌的主因為集團產品平均售價及總付運量下降。付運量下跌乃主要由於最新一代產品延遲推出、年內新產品開發的研究及開發成本增加,以及銷售及分銷開支增加,其乃由於去年進行更多市場推廣工作,以宣傳集團於2024年推出的新產品及2025年的潛在新產品。(vc/da)(港股報價延遲最少十五分鐘。)AASTOCKS新聞