消息面上,
1)存储芯片与涨价周期:存储涨价兑现,板块利润爆发。存储供需缺口预计延续至2027年,2026年第二季度传统DRAM合约价格环比上涨58%至63%,NAND合约价格环比上涨70%至75%,海外原厂三星、美光、SK海力士当季营收与利润均创历史纪录,毛利率普遍超过70%。国内方面,佰维存储2026年第一季度归母净利润达28.99亿元,同比暴增1567.85%,成本相对ASP具备较大优势。国内存储模组公司江波龙、德明利等同季营收与归母净利润均创历史新高,进入利润放量期。
2)AI算力与数据中心产业链:AI资本开支扩张,带动芯片与设备全链景气。2026年全球九大CSP合计资本开支预计约8300亿美元,同比增长79%,海外四大科技公司2026年第一季度合计资本开支达1306亿美元,同比增长71%,主要厂商均上调全年资本开支指引。AI投资从算力芯片向存储、先进封装等全产业链扩散,直接拉动科创芯片板块景气度。
3)半导体设备与材料国产替代:设备订单持续增长,国产化进程加速。全球半导体制造设备销售额2025年创1351亿美元历史新高,其中后段测试设备大增55%,中国大陆设备市场2025年销售额达493.1亿美元。国内存储原厂持续扩产,市占率有望提升,全球晶圆代工资本支出2026年预计同比增长13%,中芯、华虹等新增产能释放,设备订单持续向好。
4)端侧AI芯片与新品放量:端侧AI落地加速,新品量产推动业绩增长。AI眼镜2026年第一季度出货同比增长143%,预计全年销量达1600万台。公司产品放量直接带动科创芯片板块上涨。
5)先进封装需求持续旺盛:AI算力驱动封测厂持续扩产,行业景气贯穿全年。海内外封测大厂加大资本开支扩产先进封测产能,日月光、安靠上调2026年资本开支,国内长电科技资本开支约100亿元、通富微电约91亿元、甬矽电子约40亿元均投向先进封装,封测行业景气度有望延续至2027年。
券商研究方面,银河证券指出,科创芯片指数近期表现亮眼,周涨幅及年初以来收益率在科技板块中领跑,其跟踪产品融资买入额超7亿元,为板块内交易最活跃的产品之一。该机构还强调,科创芯片指数覆盖科创板芯片全产业链,聚焦硬科技领域,具有高弹性特征,年初以来收益率突破45%,指数规模接近千亿元,体现资金对该赛道高景气度的持续关注。
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