截至2026年3月27日 10:49，科创芯片设计ETF国联安(588780)上涨0.13%，盘中换手5.01%，成交4311.02万元，成分股杰华特上涨10.97%，慧智微上涨7.28%，恒玄科技上涨6.70%，乐鑫科技上涨6.54%，天德钰上涨5.31%。
半导体ETF国联安(512480)上涨0.21%，盘中换手2.26%，成交4.62亿元，成分股杰华特上涨10.97%，江丰电子上涨7.99%，安集科技上涨7.30%，恒玄科技上涨6.70%，乐鑫科技上涨6.54%。
Wind数据显示，截至3月26日，半导体ETF国联安(512480)最新资金净流入1.41亿元。
科创芯片设计ETF国联安(588780)具备20%涨跌幅的弹性收益，跟踪指数成分股囊括50家科创板芯片龙头企业，芯片设计行业占比超九成，“含芯量”满满，瞄准半导体高景气度细分赛道，体现核心算力板块趋势。科创芯片设计ETF国联安(588780)是跟踪科创芯片指数的同类产品中，成立时间最早、规模最大的产品。
此外，半导体ETF国联安(512480)备受市场关注，是目前唯一跟踪中证全指半导体指数的ETF，一键布局中国半导体全产业链更均衡。场外联接(A类：007300；C类：007301)。
消息方面，隔夜美股，半导体板块重挫、科技股集体走弱。在全球科技板块波动背景下，中国硬科技凭借自身产业韧性与政策红利，走出独立上涨行情。
3月25日，SEMICONChina2026国际半导体展在上海正式拉开帷幕。大会上，SEMI中国总裁表示，在AI算力驱动下，全球半导体产业迎来了历史性时刻，原定于2030年才会达到的万亿美元芯时代有望于2026年底提前到来。2026年HBM市场规模增长58%至546亿美元，占DRAM市场近四成。尽管三星、SK海力士、美光三大原厂已将70%的新增产能倾斜至HBM，但HBM产能缺口仍达50%-60%。
国盛证券指出，2026年全球半导体设备销售额有望达1450亿美元，而中国大陆晶圆厂扩产动能强劲，2025年第三季度设备销售额已达145.6亿美元，位居全球第一；在政策支持与外部限制双重驱动下，本土设备厂商加速向刻蚀、薄膜沉积等核心环节及量检测、光刻机等国产化率极低赛道突破，新产线建设持续提供验证窗口，订单持续性显著增强。
风险提示：以上所有信息仅作为参考，不构成投资建议，一切投资操作信息不能作为投资依据。投资有风险，入市需谨慎。
注：“成立最早、规模最大”指截至2026.3.26，科创芯片设计ETF国联安为全市场跟踪上证科创板芯片设计主题指数的ETF中，成立时间最早、规模最大的产品。
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