江苏芯德半导体科技股份有限公司（简称“芯德半导体”）近日向香港联交所递交主板上市申请，独家保荐人为华泰国际。
该公司成立于2020年，是一家专注于先进半导体封装测试技术解决方案的服务商，采用OSAT模式运营，为客户提供封装设计、定制封装产品及测试服务。
芯德半导体在2.5D封装、凸块封装、扇出型/扇入型晶圆级封装、WB/FC-BGA等多项先进封装技术上具备量产能力，并积极推进Chiplet互联、光电感测及TGV玻璃基板等前沿技术研发。2024年，公司获工信部认定为国家“专精特新小巨人”企业。截至招股书披露日，公司共拥有211项中国专利，包括32项发明专利及179项实用新型专利，另有3项PCT专利申请。
公司已获得200多家直接客户及50多家终端客户的质量认证，客户群体包括联发科、晶晨半导体、博通集成、集创北方等知名芯片企业。根据弗若斯特沙利文报告，以2024年半导体封装测试收入计，芯德半导体在中国通用用途OSAT中排名第7，市场份额为0.6%。
财务数据显示，2022年至2024年，公司营业收入从2.69亿元增长至8.27亿元，复合年增长率超过50%。2025年上半年实现营收4.75亿元。尽管营收增长显著，公司仍处于亏损状态，2022年至2024年及2025年上半年净亏损分别为3.60亿元、3.59亿元、3.77亿元和2.19亿元，累计亏损达13.15亿元。
盈利能力方面，公司毛损率持续改善，从2022年的79.8%收窄至2025年上半年的16.3%。研发投入保持稳定，报告期内研发费用分别为0.59亿元、0.77亿元、0.94亿元和0.44亿元。
业务结构方面，2025年上半年QFN、BGA、LGA和WLP四大技术平台分别贡献收入的31.0%、31.8%、20.1%和16.9%。公司客户集中度较高，前五大客户收入占比维持在50%以上。海外业务收入占比不足10%。
据弗若斯特沙利文预测，全球先进封装市场规模将从2024年的3124亿元增长至2029年的5244亿元，复合年增长率10.9%。中国市场的增速更为显著，预计将从2024年的967亿元增长至2029年的1888亿元，复合年增长率14.3%。
成立五年来，芯德半导体已完成超20亿元融资，投资方包括小米长江产业基金、深创投、晨壹基金、联发科等知名机构。2025年7月完成近4亿元新一轮融资，将用于SiP、FOWLP、Chiplet等高端封测技术研发及生产。
本次赴港上市所募资金，芯德半导体将主要用于南京人工智能先进封测生产基地建设（一期投资10亿元，总投资55亿元）、高端封装产线搭建、先进设备采购以及CAPiC平台技术研发。
新闻来源 (不包括新闻图片): 有连云