<汇港通讯> 《华尔街日报》引述消息人士报道,华为接近推出一种用於人工智能(AI)的新晶片,克服美国限制,挑战辉达(Nvidia)在内地市场的地位。
消息称,最近几周中国互联网企业和电讯运营商一直在测试华为新一代晶片升腾910C。华为告诉潜在客户,这款晶片可媲美 Nvidia 去年推出的H100晶片。据悉,字节跳动、百度(09888)、中国移动(00941)等公司正在就获得升腾910C晶片与华为进行初步讨论。初步谈判情况显示订单可能超过7万块晶片,总值约20亿美元。
华为有办法继续推进晶片技术,是试图突破美国围堵的最新迹象。不过,消息人士透露,华为目前的晶片有生产延迟的情况,因该公司有面临美国进一步限制的可能。
消息人士指出,华为的目标是最早10月发货,但最终购买量可能会初步计划不同,交货日期亦可能有变。 (BC)
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