一紙來自美國的草案，導致港股半導體板塊連續多日大跌。
智通財經APP瞭解到，近日美國財政部發布一份165頁的草案，旨在限制美國人在中國市場進行半導體和微電子、量子信息技術以及人工智能等領域的投資，該草案最終規定預計在今年8月4日後生效。受此事件影響，加上大市震盪行情，半導體板塊資金出逃，三個交易日跌了10%，其中華虹半導體（01347）領跌。
該項草案限制投資領域都是我國重點扶持發展的領域，而在這些領域我國引進FDI（外商直接投資）都非常謹慎，FDI在多個重點領域都有投資限制，該草案對外商國內投資實際影響並不大。不過美國資本聞風而動，持有半導體上市公司的機構，尤其是在對全球開放的港股市場，情緒攪動股價或多或少受到影響。
實際上，美國越限制越能激發中國科技自主創新能力，加快國產替代的速度，對國內產業鏈標的反而是利好，可獲得更大的市場蛋糕及業績增長機會。
行業回暖，加速國產替代
智通財經APP瞭解到，美國的《擬議規則制定》草案其實是針對美國總統拜登2023年8月發佈的第14105號行政命令的細化規定，即《關於處理美國在受關注國家的特定國家安全技術及產品領域投資的行政命令》，增加了先進封裝和EDA等先進技術投資限制。但國內早有預期，在關鍵領域持續加碼投資，加速國產替代。
在2024年5月份，國家集成電路產業投資基金三期正式成立，註冊資本高達3440億元，預計未來國家大基金三期的主要投資方向將重點發力於先進晶圓製造、先進封裝以及AI相關芯片等關鍵卡脖子領域。人工智能作為未來產業，寫進新質生產力的發展範疇，大基金將持續推進國產自主創新。
從行業來看，AI正成為時代的主角，加速革新電子設備，包括AI手機以及AI PC等主流終端，換機潮及潛在需求爆發，大幅拉昇了產業鏈中上游的需求。自去年9月，行業從負增長區間走出來，進入上升週期，2024年以來，行業延續向上勢頭，其中存儲及邏輯電路終端表現最為出色，根據WSTS（世界半導體貿易統計）預測，預計2024/2025年全球半導體市場同比分別增長16%及12.46%。
晶圓是半導體行業最上游的環節，需求傳導下將受益於產業鏈的拉動，根據SEMI，2024/2025 年全球半導體晶圓廠產能預計將分別增長6%及7%，其中5納米級以下高工藝晶圓將增長13%。而中國內地產能增速要遠超全球水平，2024/2025年預計產能將增長15%及14%，產能達到1010萬（wpm），約佔行業總產能的三分之一。
值得注意的是，行業市場高度集中，2024年第一季度，台積電以62%的市場份額穩居第一，三星13%位居第二，中芯國際6%排名第三。受惠於產業鏈需求以及IC國產替代，中芯國際（00981）於2024年業績表現不錯，Q1產能利用率大幅的提升，為80.8%，產能釋放下實現收入17.5億美元，同比增長19.7%。
中芯激進，華虹相對謹慎
在過去幾年，在國家的大力扶持下，半導體行業國產替代率顯著提升，根據SEMI（國際半導體產業協會）的數據，2022年中國晶圓廠商半導體設備國產化率達35%，相比於2021年提升14個百分點；2023年，據中國的招標數據顯示，在國內主要晶圓廠的生產線中，國產半導體設備的中標比例達47%。
中芯國際是國內最大的晶圓製造商，承擔着國產替代的重要角色。該公司生產製造8吋晶圓及12吋晶圓產品，下游客户包括智能手機、電腦與平板、消費電子、互聯網可穿戴以及工業與汽車行業，2024年第一季度中國收入佔比81.6%，海外收入佔比18.4%。該公司多年來致力於擴張目標，每年的投資淨流出較高，年產能利用率較低，但今年需求改善下大幅提升，月產能為81.45萬片晶圓。
不過受折舊攤銷及材料成本增加影響，該公司增收不增利，2024年Q1，毛利率13.7%，同比及環比分別下降7.1個及2.7個百分點，不考慮非經營開支項（折舊攤銷），該公司EBITDA利潤率為50.7%，同比及環比分別下降14.4個及9.5個百分點。作為龍頭級選手，重點仍舊是產能擴張，隨着國產替代率提升，產能也將得到釋放。
相比於中芯國際，華虹半導體擴張謹慎，因此在需求導向下產能利用率比中芯國際要高得多。2024年Q1，華虹半導體產能利用率91.7%，其中 (200mm) 晶圓產品高達100.3%，往年近乎滿產狀態。華虹半導體量較小，訂單受大客户需求影響較大，於2024年Q1該公司收入下滑27.1%，由盈轉虧，淨利率由22.3%至虧損率5.5%。
值得注意的是，華虹半導體今年產能及需求受到影響，但在2020-2022年，收入複合增速超過50%，高於中芯國際，2023年行業普遍下滑，公司下滑幅度也較中芯國際小，況且公司的生產基地基本是有效產能。國產替代趨勢下，參與者都能吃到肉，華虹半導體仍有可能加大擴產滿足需求。
投行看好，或將重啟升勢
行業龍頭具有市場導向性，機構往往扎堆，但對於大部分投資者而言，更重要的是股東回報，包括市值溢價回報以及分紅回報。根據東方Choice，中芯國際自上市以來未有過分紅，而華虹半導體累計分紅五次，2019年-2022年因疫情中斷了4年，2023年重新分紅。截至目前，華虹半導體市值382億港元，為中芯國際的27.6%。
今年華虹半導體市值上升14%，表現要好於中芯國際，PB估值基本一致，可見港股市場還是理性的，未給出任何一家更多的估值溢價。兩家公司都得到投行的看好，富瑞研報認為中芯國際持續大力投資擴大12吋產能，預計2024年將新增約3萬至3.5萬片芯片，看好目標價位16.64港元；高盛研報認為華虹半導體將受益於IGBT、MCU、邏輯等專業技術的需求不斷增長，目標價30港元。
綜合看來，此次美國“草案”市場反應過激，全球半導體行業持續回暖，AI加速產品迭代，AI+設備刺激產業鏈需求爆發。在國家扶持下國產替代加速，半導體估值處於歷史低點，待市場迴歸理性，板塊估值將重啟升勢。而中芯國際及華虹半導體作為上游晶圓代工兩大核心標的，也將受到市場重點關注。
新聞來源 (不包括新聞圖片): 智通財經