美國晶片企業超微半導體(AMD.US) 在美國消費性電子展(CES)發布一系列新處理器,擴大商用人工智能(AI)個人電腦產品組合,包括Ryzen AI Max、Ryzen AI 300及Ryzen AI 200系列處理器。其中Ryzen AI Max系列用於高性能及超薄手提電腦,Ryzen AI 300及Ryzen AI 200系列處理器為「Zen-5」及「Zen-4」架構,供日常商業應用。
公司又指,有關處理器整合「AMD PRO Technologies」,「Ryzen PRO 」系列處理器附設企業級網絡安全及可管理工具,協助現代企業安全及簡化資訊科技操作。
相關內容美國12月ISM製造業PMI為49.3,高於之前的48.4,預測值為48.4。
Ryzen AI Max及Ryzen AI 300系列處理器料於今年首季開售,Ryzen AI 200系列處理器則料於今年第二季開售。(fc/w)(美股為即時串流報價; OTC市場股票除外,資料延遲最少15分鐘。)
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