世界先進積體電路(VIS)半年前公布,計劃與荷蘭恩智浦半導體(NXP)共同於新加坡成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company合資公司,並興建一座12吋(300mm)晶圓廠。項目今日舉行奠基儀式。
據介紹,相關晶圓廠將採用130納米至40納米的技術,生產包括混合訊號、電源管理和類比產品,以支援汽車、工業、消費性電子及行動裝置等終端市場的需求,相關技術授權及技術轉移預計將來自台積電(TSM.US) 。
世界先進積體電路透露,首座晶圓廠投資金額約78億美元。當中,世界先進積體電路將注資24億美元,持有60%股權,並由該公司營運;至於恩智浦半導體將注資16億美元,持有40%股權。
世界先進積體電路預計,首座晶圓廠將於2027年開始量產,2029年的月產能將達55,000片12吋晶圓,同時創造約1,500個工作機會。(js/u)
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