《路透社》報道,OpenAI正與博通(AVGO.US) 及台積電(TSM.US) 合作打設計首款支援OpenAI人工智能系統的內部晶片,同時配合AMD(AMD.US) 與英偉達(NVDA.US) 合作的晶片,以滿足其不斷增長的基礎設施需求。
ChatGPT開發商OpenAI已經研究一系列實現晶片供應多元化和降低成本的方案,並考慮在內部建立所有項目,以及將籌集資金建立一個被稱為晶片製造「代工廠」的工廠網路。
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不過,消息人士稱,由於晶片代工廠建立網路所需的成本和時間龐大,OpenAI目前放棄代工計劃,轉而計劃專注於內部晶片設計工作。(me/s)(美股為即時串流報價; OTC市場股票除外,資料延遲最少15分鐘。)
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