內媒報道,北京市經濟和信息化局總經濟師唐建國公布,小米(01810.HK) -0.300 (-1.222%) 沽空 $6.78億; 比率 16.616% 研製出國內首個3納米工藝手機系統級晶片,將用在旗艦手機。
另市傳小米自研首款3納米系統單晶片已進入設計封裝階段。
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此前,小米中國區市場部副總經理、Redmi品牌總經理王騰曾撰文指出,小米旗艦手機漲價原因之一在於採用3納米工藝,成本大幅增加。(jl/k)(港股報價延遲最少十五分鐘。沽空資料截至 2024-10-21 16:25。)
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