華泰證券發表報告指，在消費電子需求保持復甦的態勢下，國內晶圓代工龍頭產能利用率有望保持覆蘇趨勢，業績有望持續向好。在基本面見底後穩健回升的支撐下，看好後續港股半導體製造板塊估值修覆持續性。
報告指，9月15日至10月4日，港股半導體製造板塊總市值上漲77.2%，中芯國際(00981.HK) +2.150 (+8.222%) 沽空 $10.52億; 比率 11.096% 及華虹(01347.HK) +0.950 (+4.634%) 沽空 $4.95千萬; 比率 4.873% 股價分別上漲 75.3%和82.3%。在基本面、資金和市場情緒驅動下，當前中芯國際及華虹一年期前向市賬率估值修復至1.32倍和0.96倍，均低於兩家公司的歷史均值1.6倍和1.3倍。
報告指，今年以來，代工行業呈現兩大分化，分別是先進對成熟。上半年高端智能手機及AI需求強勁，3/5nm滿載，台積電營收高速增長且股價領跑板塊；但成熟製程較為低迷，聯電、世界先進等1至8月累計營收僅按年個位數增長。而內地在地化生產需求以及手機、家電等產業鏈補庫存驅動下，內地廠商如中芯、華虹上半年產能利用率約90%明顯優於海外的約70%如聯電。自9月中旬以來，中芯、華虹估值和股價快速修復，在終端需求持續修復背景下，本輪半導體製造板塊估值修復有望持續。
(ha/w)(港股報價延遲最少十五分鐘。沽空資料截至 2024-12-20 16:25。)
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