建銀國際發表研究報告指,受累表面貼裝技術(SMT)業務疲弱及資本開支增加,ASMPT(00522.HK) 0.000 (0.000%) 沽空 $7.66千萬; 比率 19.565% 第二季業績遜預期,收入達到33.4億元,按年跌14%,按季比較則增長6%,符合指引,但略高於市場預期。期內半導體解決方案(SEMI)及SMT業務收入分別按年上升0.4%及下跌25.2%。受SMT業務拖累,期內毛利率按季下跌1.8個百分點至40%,當中SEMI業務毛利率改善抵銷了部分影響。
報告指出,在先進封裝(AP)強勁增長的帶動下,ASMPT第二季SEMI訂單總額按年增長37%,按季亦增長12%,而SMT訂單額則持續下滑,按年跌幅達到20%。基於SMT市場持續疲弱,ASMPT對第三季展望低過市場預期,收入指引介乎3.7億至4.3億美元,意味按年下跌10%,對比市場普遍預期增長12%。
不過該行認為,AP業務仍是ASMPT的主要增長動力,同時熱壓焊接(TCB)及混合焊接(HB)工具的獲取客戶進展良好,相信可推動未來增長,對長期發展前景保持正面看法,重申「跑贏大市」評級,目標價從110元微降至109元,對應預測2024年市賬率2.7倍不變。(gc/da)(港股報價延遲最少十五分鐘。沽空資料截至 2024-09-05 16:25。)
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