專注於車規級智能汽車計算系統芯片(SoC)及解決方案的黑芝麻智能國際通過港交所(00388.HK) +4.000 (+1.692%) 沽空 $2.90億; 比率 10.024% 上市聆訊,成為第二家經《上市規則》第18C章申請上市且成功通過聆訊的特專科技公司。
公司表示,上市所得資金的80%將會用於未來五年的研發,並預期因為於預期的大量研發開支,而截至今年12月底都會繼續產生虧損淨額及經調整虧損淨額。
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據聆訊後上市文件顯示,公司的客戶群由截至2021年12月底的45名增長至截至2023年12月底的85名。公司已與逾49名汽車OEM及一級供應商合作,如一汽集團、東風集團(00489.HK) +0.040 (+1.942%) 沽空 $6.78百萬; 比率 8.113% 、江汽集團、合創、億咖通科技(ECX.US) 、百度-SW(09888.HK) +1.500 (+1.842%) 沽空 $3.93千萬; 比率 4.390% 、博世、採埃孚及馬瑞利等。
中金及華泰國際為黑芝麻智能的聯席保薦人。公司先後獲騰訊(00700.HK) +4.400 (+1.165%) 沽空 $10.29億; 比率 8.713% 、小米-W(01810.HK) +0.620 (+3.284%) 沽空 $3.99億; 比率 11.494% 、蔚來資本、吉利控股、東風集團、上汽集團、招商局集團等投資。(vc/da)(港股報價延遲最少十五分鐘。沽空資料截至 2024-08-30 16:25。) (美股為即時串流報價; OTC市場股票除外,資料延遲最少15分鐘。)
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