台灣《經濟日報》引述鴻海董事長劉揚偉表示,公司正評估在歐洲設立半導體封裝測試廠,將先進的封裝技術放於當地發展。劉揚偉透露,目前鴻海於青島的廠房是從事先進封裝,主要製作小晶片(chiplet)。他形容,該工廠的進展狀況不錯,期望日後可以持續研發封測技術,並投放於歐洲市場。相關內容《業績》富智康集團(02038.HK)全年虧損收窄至2,033萬美元劉揚偉又指,日後有機會設立的歐洲廠房不可能只製作晶片,而不從事封測。(js/k)