碳化硅外延片製造商廣東天域半導體(02658.HK)在港進行首次公開發售(IPO),計劃全球發售3,007.05萬股H股,香港公開發售佔約10%(近300.71萬股),國際配售部分佔約90%(近2,706.35萬股),發售價定為每股58元,預料可最多集資約17.44億元。每手買賣單位50股,入場費約2,929.24元。
招股期由今日(27日)起至下周二(2日)截止,預計會於下周五(5日)掛牌上市,由中信証券擔任獨家保薦人。按發售價58元計,集資所得淨額約16.71億元,其中約62.5%將用於擴張整體產能,約15.1%投入到提升自主研發及創新能力,約10.8%用於戰略投資及收購,約2.1%用於擴展全球銷售及市場營銷網絡,餘下9.5%作營運資金及一般企業用途。是次IPO引入廣東原始森林及廣發全球的場外掉期交易,以及股權投資公司Glory Ocean兩名基石投資者,合共認購近1.62億元等值股份,以發售價計算涉及約278.485萬股,佔是次發售股份約9.26%。(gc/da)(港股報價延遲最少十五分鐘。)
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