4月18日|中信証券研報指出,2024年二季度半導體板塊整體投資思路是“安全、復甦、創新”,安全是基礎,復甦是趨勢,創新打開空間。我們整體看好半導體板塊在安全和創新帶動下以及行業整體估值修復帶來的投資機會。整體來看,行業需求在2024Q1仍然呈現終端需求弱復甦的狀態,預計2024Q2及下半年隨着終端需求逐步開啟拉貨,有望帶動相關公司業績逐季度改善。