12月5日|甬矽電子接受機構調研時表示,公司正在積極佈局先進封裝相關領域,通過實施Bumping項目掌握的RDL及凸點加工能力,為公司後續開展晶圓級封裝、扇出式封裝及2.5D/3D封裝奠定了工藝基礎,並與一些客户保持密切交流。