智通財經APP獲悉，4月15日，北京昂瑞微電子技術股份有限公司(簡稱：昂瑞微)申請上交所科創板上市審核狀態變更為“已問詢”。中信建投証券為保薦機構，擬募資20.67億元。
招股書顯示，昂瑞微是一家專注於射頻、模擬領域的集成電路設計企業，是國家級專精特新重點“小巨人”企業。公司主要從事射頻前端芯片、射頻SoC芯片及其他模擬芯片的研發、設計與銷售。自成立以來，公司通過持續的研發投入和技術積累，不斷進行產品高效迭代，為客户提供高性能、高可靠性、低功耗、高集成度的射頻及模擬芯片產品。
報告期內，公司核心產品線主要包括面向智能移動終端的5G/4G/3G/2G全系列射頻前端芯片產品(包括射頻前端模組及功率放大器、射頻開關、LNA等)以及面向物聯網的射頻SoC芯片產品(包括低功耗藍牙類及2.4GHz私有協議類無線通信芯片)。憑藉優異的技術實力、產品性能和客户服務能力，公司積累了豐富的客户資源，並在市場上形成了良好的口碑，公司射頻前端芯片產品已在全球前十大智能手機終端中除蘋果外所有品牌客户實現規模銷售，包括榮耀、三星、vivo、小米、客户A、OPPO、聯想(moto)、傳音、realme，同時，射頻SoC芯片產品已導入阿里、小米、惠普、凱迪仕、華立科技、三諾醫療等知名工業、醫療、物聯網客户。
憑藉豐富的技術積累和突出的技術創新能力，截至招股説明書籤署日公司已主導或參與5項國家級及多項地方級重大科研項目，在積極推動我國射頻領域的基礎研究和產業化應用的同時開發了高集成度5GL-PAMiD等產品，該產品的技術方案和性能已達到國際廠商水平，並已在主流品牌旗艦機型大規模量產應用，打破了國際廠商對L-PAMiD模組產品的壟斷。
根據國際藍牙技術聯盟數據，2024年全球低功耗藍牙設備出貨量約為18億台，由於單台藍牙設備一般搭載單顆射頻藍牙類SoC芯片，結合公司2024年低功耗藍牙類SoC芯片出貨量0.98億顆，測算得到公司2024年低功耗物聯網無線連接芯片領域的全球市場份額約為5.4%。
財務方面，於2022年、2023年以及2024年，昂瑞微實現營業收入約為9.23億元、16.95億元、21.01億元人民幣;同期，淨利潤約為-2.90億元、-4.50億元、-6470.92萬元人民幣。
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