《彭博》引述消息人士報道,華為在研發用於AI及智能手機的晶片時遇上阻礙,目前華為正在設計兩款昇騰晶片,試圖挑戰Nvidia(NVDA.US) 主導的加速器產品,而這些產品是基於7納米架構,不過在美國制裁下,華為的晶片製造合作夥伴無法從ASML採購最先進的極紫外光刻機。 消息人士稱,在這個情況下,至少到2026年華為的主要晶片將限制在舊製程中,而華為Mate系列智能手機處理器亦面臨類似的問題。(mn/k)(美股為即時串流報價; OTC市場股票除外,資料延遲最少15分鐘。)