《路透》引述消息報道,台積電(TSM.US) 就其晶片被發現在華為產品中使用,向美國商務部報告。
報道引述其中一個消息指,科技研究機構TechInsights早前拆解華為昇勝AI-910B平台,並在發表報告前向台積電披露發現,台積電在兩周前向美國商務部報告。報道亦引述另一消息指,僅確認在一個多晶片模組發現台積電晶片。
台積電聲明指,已就事件主動接觸美國商務部,又稱自2020年9月中以來已沒有向華為供應晶片。美國2019年以國家安全理由把華為列入制裁名單。(fc/k)(美股為即時串流報價; OTC市場股票除外,資料延遲最少15分鐘。)
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