5月27日丨彤程新材(603650.SH) -0.480 (-1.757%) 公佈,公司子公司上海彤程電子材料有限公司於2024年5月27日與江蘇省金壇華羅庚高新技術產業開發區管理委員會簽署《合作協議》,擬在江蘇省金壇華羅庚高新技術產業開發區內投資建設半導體芯片拋光墊生產基地,協議備案投資3億元(最終投資金額以項目建設實際投入為準),主要從事半導體芯片拋光墊的研發、生產和銷售,項目順利達產後可實現年產半導體芯片先進拋光墊25萬片、預計滿產後年銷售約8億元。
(A股報價延遲最少十五分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯