5月26日|據央視財經,昨天,在上海國際電路與系統研討會上,華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波發佈“韜定律”,引發業內和市場極大關注。來自券商研究所的分析人員介紹,這些年隨着芯片產業發展,傳統晶圓製造在二維層面追求更高精度的先進製程時,越來越逼近極限,技術突破的難度變大,相繼出現了各類先進封裝新技術。而華為“韜定律”的提出,則從更多層面為產業提供了新路徑。業內人士分析,“韜定律”現階段最大突破主要體現在電路層的設計。如果相應芯片在今年下半年順利量產,晶圓代工環節有望迎來利好。未來,在軟件層面的EDA設計工具,以及上游的設備、材料,都需要同步跟上。美媒甚至預測,韜定律如果能夠得到大規模應用,將會對全球芯片生態系統產生深遠影響。
新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯