11月25日|中天精裝:公司參股企業深圳遠見智存科技有限公司聚焦高帶寬存儲芯片(HBM)領域,目前HBM2/2e產品已完成終試,正推動量產和升級;HBM3/3e處於研發階段,已完成前期預研和部分設計工作。公司參股企業科睿斯半導體科技(東陽)有限公司主營ABF載板相關業務,產品用於CPU、GPU、AI及車載等高算力芯片的封裝,項目一期已投產、當前進展順利。公司參股企業合肥鑫豐科技有限公司專注於存儲芯片封測領域,為客户提供封裝與測試一體化服務。