10月11日｜中郵證券研報指出，鼎龍股份半導體業務高增驅動盈利能力提升。2025年前三季度歸母淨利潤預計約為5.01-5.31億元，其中第三季度約為1.9-2.2億元，環比增長11.73%-29.37%，同比增長19.89%-38.82%。公司半導體先進封裝材料及晶圓光刻膠業務的驗證測試及市場開拓工作均在穩步推進中，進展符合公司預期。公司是國內唯一一家全面掌握CMP拋光墊全流程核心研發技術和生產工藝的CMP拋光墊供應商，是CMP拋光墊國產供應龍頭，在CMP拋光墊領域形成了較強的綜合競爭實力。公司CMP拋光液、清洗液產品市場滲透的加深與新品訂單的增長，將為全年銷售收入的增長注入新動能。半導體顯示材料保持高增長態勢。高端晶圓光刻膠業務推進節奏迅速。此外，半導體封裝PI、臨時鍵合膠蓄勢待發。維持“買入”評級。
新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯