3月28日|環旭電子近日接受機構調研時表示,公司除了持續與大客户在新產品及應用領域合作SiP模組之外,也與多個全球頭部客户合作,包括手機、智能手錶/手環、AR/VR眼鏡、智能音箱等。公司會持續加強在SiP業務上的投資,積極拓展新業務機會。具體而言,2025年公司將有Wifi模組在客户眼鏡產品中量產出貨,更高集成度的SiP模組也正在配合客户開發中。AI技術的應用普及,帶動智能穿戴、智能家居、自動駕駛以及機器人的需求,這些智能終端對高集成設計和“輕薄短小”的需求將給SiP模組應用帶來顯著的業務機會。
新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯