3月14日|東吳證券研報指出,華峯測控(688200.SH) +4.170 (+2.895%) 24年歸母淨利潤3.34億元,同比+32.69%,符合預期,業績穩健增長。8600機型對標愛德萬的93K,是公司的下一代平台,23年SEMICON推出,24年以驗證為主,驗證的產品主要是高算力、AI、SoC等複雜芯片。自研芯片是公司邁向高端化的關鍵一步,公司在上市前便開始佈局自研芯片,並於2022年開始與國內芯片設計企業展開合作,已經完成了前期低主頻芯片的技術積累。考慮到封測行業景氣度+公司新品節奏,基本維持公司2025-2026年歸母淨利潤為4.6/5.4億元,並預計2027年歸母淨利潤為6.0億元,當前市值對應動態PE分別為43/36/32X,維持“增持”評級。
(A股報價延遲最少十五分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯