12月19日|頎中科技近日在接待機構調研時表示,目前工業控制、汽車電子、網絡通信等領域的電源管理芯片主要以傳統封裝為主,包括DIP、BGA、QFP/PFP、SO等封裝形式。但隨着下游終端需求的不斷升級,尤其是以消費類電子為代表的終端對電源管理的穩定性、功耗要求和芯片尺寸要求更高,電源管理芯片封裝技術逐漸從傳統封裝向先進封裝邁進,具體包括FC、WLCSPSiP和3D封裝等形式。