10月21日|國信證券發佈研報稱,伴隨着市場“政策底”的形成,財政寬鬆預期走強、市場風險偏好上升,硬科技板塊在“穩增長與調結構並重”的政策取向中兼具了“經濟順週期”及“新質生產力”的雙重特徵。在情緒面之外,半導體在近2年的下行週期裏完成了較為充分的去庫存和供給側出清,如今在AI算力需求的邊際拉動下、在新一輪終端AI化的創新預期中,行業正迎來具備較強持續性的上行週期。在籌碼面而言,伴隨半導體、硬科技類ETF申購意願走強,對指數成分股的行情走勢影響逐步形成正循環,10月11日易方達上證科創板50ETF已舉牌中芯國際,這在上市公司尚屬首次。基於上述因素,建議樂觀看待半導體行情持續性。
新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯