10月8日|華泰證券發表報告指,在消費電子需求保持復甦的態勢下,國內晶圓代工龍頭產能利用率有望保持覆蘇趨勢,業績有望持續向好。在基本面見底後穩健回升的支撐下,看好後續港股半導體制造板塊估值修覆持續性。報告指,今年以來,代工行業呈現兩大分化,分別是先進對成熟。上半年高端智能手機及AI需求強勁,3/5nm滿載,台積電營收高速增長且股價領跑板塊;但成熟製程較為低迷,聯電、世界先進等1至8月累計營收僅按年個位數增長。而內地在地化生產需求以及手機、家電等產業鏈補庫存驅動下,內地廠商如中芯、華虹上半年產能利用率約90%明顯優於海外的約70%如聯電。自9月中旬以來,中芯、華虹估值和股價快速修復,在終端需求持續修復背景下,本輪半導體制造板塊估值修復有望持續。
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