2月22日|先進封裝概念午後拉升,文一科技4天2板 ,皇庭國際觸及漲停,元成股份、華海誠科、聯瑞新材等快速跟漲。摩根士丹利表示,先進製程產能當前供不應求,先進封裝滲透率有望跟隨AI算力芯片需求爆發而保持高增速,同時端側計算芯片先進封裝滲透率也在快速提升。根據摩根士丹利測算,全球CoWoS產能2023年預計達到1.4萬片/月,2024年預計達到3.2萬片/月。