3月19日|中微公司董事長、總經理尹志堯在2023年度業績説明會上表示,在邏輯集成電路製造環節,公司開發的12英寸高端刻蝕設備已運用在國際知名客户最先進的生產線上並用於5納米、5納米以下器件中若干關鍵步驟的加工;同時,公司根據先進集成電路廠商的需求持續進行設備開發和工藝優化。在3DNAND芯片製造環節,公司的等離子體刻蝕設備已應用於128層及以上的量產,同時公司根據存儲器件客户的需求正在開發極高深寬比的刻蝕設備和工藝;公司也根據邏輯器件客户的需求,正在開發更先進刻蝕應用的設備。
新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯