1月6日|世運電路在互動平台表示,公司與腦機產業重要客户的戰略合作在穩步推進中,為客户相關產品提供所需的 PCB,目前參與客户新產品與新料號的研發,相關產品處於性能迭代與可靠性測試的關鍵階段。公司深耕 PCB 領域多年,具備高密度互聯(HDI)、高多層板、厚銅、軟硬結合板等核心工藝能力,可匹配腦機接口設備對信號傳輸穩定性、抗干擾性及精密製造的嚴苛要求。腦機相關業務目前處於前期發展階段,發展過程中存在一定的不確定性,預計對公司近期經營業績不會造成重大影響。