11月19日|鼎龍股份公告,公司先進封裝材料-臨時鍵合膠產品於近期首次收到國內某主流晶圓廠客户的採購訂單。這是繼今年6月公司半導體封裝PI產品獲得批量訂單之後,第二款半導體先進封裝材料在客户端實現銷售。本次訂單的簽署,將持續鞏固公司在半導體先進封裝材料行業的產品優勢,夯實公司在進口替代類創新材料平台型企業的競爭優勢。公司現擁有年產110噸的臨時鍵合膠產能規模,具備量產供貨能力。本次首獲的臨時鍵合膠訂單涉及金額數百萬元,暫未對公司2024年經營業績產生重大影響。
新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯